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低熔点玻璃粉
一.物理性质:形态为固体粉末。密度2.30~4.5g/cm3,不溶于水,部分溶于硫酸或盐酸。
二. 主要成分:ZnO、B2O3、SiO2、Al2O3、Bi2O3,P2O5
三. 主要用途:
用于VFD(真空荧光显示器件)及光敏传感器光窗玻璃焊接、金属器件与玻璃的气密性封接;导电浆料和介质浆料的粘接相;硅半导体芯片的钝化保护,厚膜线路及片式电阻器件绝缘保护;高温油墨、油漆及涂料的粘接助剂;磁性材料、陶瓷材料的无机粘接剂;橡塑材料的陶瓷化助剂等。
四. 质量指标:
玻璃粉型号及组成 |
|||||||||||
项目 |
|
单位 |
型号 |
||||||||
|
BS460 |
BS520 |
ZB780 |
ZB680 |
ZB660 |
SR560 |
SL380 |
SL620 |
|||
主要成分 |
铋酸盐 |
铋酸盐 |
Zn-B |
Zn-B |
Zn-B |
硅酸盐 |
磷酸盐 |
磷酸盐 |
|||
外观 |
玻璃粉 |
|
-- |
灰色 |
金黄色 |
白色 |
白色 |
白色 |
灰白色 |
灰白色 |
灰白色 |
玻璃块 |
|
-- |
黑色 |
金黄色 |
白色 |
白色 |
白色 |
灰白色 |
灰白色 |
灰白色 |
|
电分析 |
绝缘电阻(800V) |
|
MΩ |
-- |
-- |
≥30000 |
≥300 |
≥300 |
-- |
-- |
≥200 |
电阻率(800V) |
|
107Ωcm |
-- |
-- |
≥1000 |
≥10 |
≥10 |
-- |
-- |
≥1 |
|
粒度分布 |
D10 |
|
μm |
≤3.5 |
≤3.5 |
≤3.5 |
≤3.5 |
≤3.5 |
≤3.5 |
≤3.5 |
≤3.5 |
D50 |
|
μm |
≤6.5 |
≤6.5 |
≤6.5 |
≤6.5 |
≤6.5 |
≤6.5 |
≤6.5 |
≤6.5 |
|
D90 |
|
μm |
<10 |
<10 |
<15 |
<15 |
<15 |
<15 |
<15 |
<15 |
|
热分析 |
转变温度 |
|
℃ |
410±20 |
440±20 |
660±20 |
600±20 |
580±20 |
480±20 |
320±20 |
520±20 |
软化温度 |
|
℃ |
450±20 |
510±20 |
780±20 |
680±20 |
660±20 |
550±20 |
380±20 |
620±20 |
|
热膨胀系数 |
|
X 10-7/℃ |
90±10 |
80±10 |
35±5 |
40±10 |
45±10 |
90±10 |
115±10 |
60±8 |
|
水分含量 |
|
% |
<0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
五、包装1kg、2kg、5kg、20kg等,可按照客户要求包装(净重)。