电子材料

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电子级三甲基铝(TMA)


无色透明液体,熔点15℃,沸点127℃,密度0.752g/mL。在空气中瞬间就能着火自燃,与具有活性氢的醇、酸及水剧烈反应。与己烷、庚烷等脂肪烃及甲苯、二甲苯等芳香烃以任意比例混溶。

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甲基铝氧烷


甲基铝氧烷是一种重要的有机金属化合物,具有特定的化学结构和独特的性质。它广泛应用于各种领域,包括有机合成、催化剂制备以及材料科学等。在有机合成中,甲基铝氧烷可以作为有效的催化剂,促进许多化学反应的进行。此外,它还可用于制备高分子材料,因其独特的结构和性质能够提高材料的性能。甲基铝氧烷在生产生活中有着广泛的应用前景,未来将在更多领域发挥重要作用。然而,由于其特殊性质,使用时需格外注意安全操作,避免潜在风险。

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硼磷硅玻璃材料


BPSG材料是有机磷、硼化合物,包括:TMB/TMP/TMPO/TEB/TEPO性质:均为无色有刺激性气味的液体。应用:用于晶圆制造过程中与TEOS混合,通过CVD工艺沉积:PSG(磷玻璃)及BPSG(硼磷硅玻璃)。   

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正硅酸乙酯(TEOS)


主要用于晶圆制造过程中的化学气相沉积(CVD)制程,用于生成二氧化硅薄膜。是半导体、分立器件、微机电系统(MEMS)制造所需的电子化学品。是硅烷及其他易燃硅源的替代品。

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